共用方式為

執行封裝工作

  • 發行項

「執行封裝」工作可讓封裝將其他封裝當做工作流程的一部分執行，以延伸 Integration Services 的企業功能。

您可將「執行封裝」工作用於下列用途：

  • 細分複雜的封裝工作流程。 此工作可讓您將工作流程分解成多個封裝，以方便讀取、測試和維護。 例如，您若是將資料載入星狀結構描述，就可以建立另一個封裝以擴展每一個維度與事實資料表。

  • 重複使用部分封裝。 其他封裝可以重複使用封裝工作流程的各部分。 例如，您可以建置可從不同封裝呼叫的資料擷取模組。 呼叫擷取模組的每個封裝可以執行不同的資料刪除、篩選或彙總作業。

  • 群組工作單位。 工作的單位可以封裝到個別的封裝，並以交易式元件聯結至父封裝的工作流程。 例如，父封裝執行附帶封裝，並根據附帶封裝的成功或失敗認可或回復交易。

  • 控制封裝安全性。 封裝作者只需要多封裝方案的一部分存取權。 您可藉由將封裝分成多個封裝，提供更高的安全性等級，這是因為您可以只將相關封裝的存取權授與給作者。

執行其他封裝的封裝一般稱為父封裝，而父工作流程執行的封裝則稱為子封裝。

Integration Services 包含執行工作流程作業的工作，例如執行可執行檔和批次檔。 如需詳細資訊，請參閱＜執行處理工作＞。

執行封裝

「執行封裝」工作可以執行包含父封裝之相同專案中所含的子封裝。 您可以透過將 [ReferenceType] 屬性設定為 [專案參考]，然後設定 [PackageNameFromProjectReference] 屬性，以便從專案中選取子封裝。

[!附註]

[ReferenceType] 選項是唯讀的，如果尚未將包含封裝的專案轉換為專案部署模型，則該選項設為 [外部參考]。 如需有關轉換的詳細資訊，請參閱＜將專案部署至 Integration Services 伺服器＞。

「執行封裝」工作也可以執行儲存在 SQL Server msdb 資料庫中的封裝，以及儲存在檔案系統中的封裝。 此工作使用 OLE DB 連接管理員連接到 SQL Server，或使用檔案連接管理員存取檔案系統。 如需詳細資訊，請參閱＜OLE DB 連接管理員＞和＜一般檔案連接管理員＞。

「執行封裝」工作也可執行資料庫維護計畫，讓您管理相同 Integration Services 方案中的 SSIS 封裝和資料庫維護計畫。 資料庫維護計畫與 SSIS 封裝類似，不過計畫只能包含資料庫維護工作，而且永遠儲存在 msdb 資料庫中。

如果您選擇儲存在檔案系統中的封裝，就必須提供封裝的名稱與位置。 封裝可存在於檔案系統中的任何位置，不必與父封裝位在相同資料夾中。

子封裝可在父封裝的處理序中執行，也可在其自己的處理序中執行。 在其自己的處理序中執行子封裝需要更多記憶體，但是提供更大彈性。 例如，如果子處理序失敗，父處理序可繼續執行。

或者，有時您可能希望父封裝和子封裝當作一個單位一起失敗，或是不要產生其他處理序的額外負擔。 例如，如果子處理序失敗，而父封裝處理序中的後續處理取決於子處理序的成功，則子封裝應該在父封裝的處理序中執行。

依預設，「執行封裝」工作的 ExecuteOutOfProcess 屬性會設定為 False，而且子封裝會在與父封裝的相同處理序中執行。 如果您將此屬性設定為 True，子封裝就會在不同的處理序中執行。 這可能會降低子封裝的啟動速度。 此外，如果您將此屬性設定為 True，則無法在僅限工具安裝中偵錯封裝。 您必須安裝 Integration Services。 如需詳細資訊，請參閱＜安裝 Integration Services＞

延伸交易

父封裝使用的交易可延伸至子封裝；因此，這兩種封裝執行的工作都能認可或回復。 例如，根據子封裝執行的資料庫插入，可以認可或回復父封裝所執行的資料庫插入，反之亦然。 如需詳細資訊，請參閱＜繼承的交易＞。

傳播記錄詳細資料

「執行封裝」工作執行的子封裝不一定會設定為使用記錄，但是子封裝永遠會將記錄的詳細資料轉送給父封裝。 如果「執行封裝」工作設定為使用記錄，則此工作會記錄來自子封裝的記錄詳細資料。 如需詳細資訊，請參閱＜Integration Services (SSIS) 記錄＞。

將值傳遞給子封裝

子封裝通常使用由另一個呼叫它的封裝傳遞給它的值，該封裝一般是其父封裝。 使用來自父封裝的值在下列類似狀況中很有用：

  • 將較大工作流程的各個部分指派給不同的封裝。 例如，一個封裝每晚下載資料、摘要資料、指派摘要資料值給變數，然後將值傳遞給另一個封裝進行資料的額外處理。

  • 父封裝會動態協調子封裝中的工作。 例如，父封裝決定本月的天數，並將該數字指派給變數，然後由子封裝執行該次數的工作。

  • 子封裝需要存取由父封裝動態衍生的資料。 例如，父封裝會從資料表擷取資料並將資料列集載入變數，子封裝則會對該資料執行其他作業。

您可以使用下列方法，將值傳遞至子封裝：

  • 封裝組態

    Integration Services 提供「父封裝變數」組態的組態類型，可將值從父封裝傳遞至子封裝。 組態建立在子封裝上，並使用父封裝中的變數。 然後，組態會對應至子封裝中的變數，或是子封裝中的物件屬性。 變數也可用在指令碼工作或指令碼元件所用的指令碼中。

  • 參數

    您可以設定「執行封裝」工作將父封裝變數或參數 (或專案參數) 對應到子封裝參數。 專案必須使用專案部署模型，而且子封裝必須包含在包含父封裝的相同專案中。 如需詳細資訊，請參閱＜執行封裝工作編輯器＞。

    [!附註]

    如果子封裝參數不區分大小寫，但對應到區分大小寫的父參數，則子封裝將無法執行。

    支援下列對應條件：

    • 區分大小寫，子封裝參數對應到區分大小寫的父參數

    • 區分大小寫，子封裝參數對應到不區分大小寫的父參數

    • 不區分大小寫，子封裝參數對應到不區分大小寫的父參數

父封裝變數可在「執行封裝」工作的範圍內定義，或是在諸如封裝的父容器中定義。 如果有多個名稱相同的變數可用，則會使用在「執行封裝」工作範圍內所定義的變數，或是最接近工作範圍的變數。

如需詳細資訊，請參閱＜在子封裝中使用變數和參數的值＞。

存取父封裝變數

子封裝可藉由使用指令碼工作存取父封裝變數。 當你在 [指令碼工作編輯器] 的 [指令碼] 頁面上輸入父封裝變數的名稱時，變數名稱中請勿加上 User:。 否則，在您執行父封裝時子封裝會找不到該變數。 如需有關使用指令碼工作存取父封裝變數的詳細資訊，請參閱 consultingblogs.emc.com 上的這篇部落格文章：SSIS：存取父封裝中的變數。

設定執行封裝工作

您可以透過「SSIS 設計師」或以程式設計方式設定屬性。

如需有關可以在「SSIS 設計師」中設定之屬性的詳細資訊，請按下列其中一個主題：

如需有關如何在「SSIS 設計師」中設定這些屬性的詳細資訊，請按下列主題：

以程式設計的方式設定執行封裝工作

如需有關以程式設計方式設定這些屬性的詳細資訊，請按一下下列主題：

相關內容

Integration Services 圖示 (小) 掌握 Integration Services 的最新狀態

若要取得 Microsoft 的最新下載、文件、範例和影片以及社群中的精選解決方案，請瀏覽 MSDN 上的 Integration Services 頁面：


若要得到這些更新的自動通知，請訂閱該頁面上所提供的 RSS 摘要。