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수동 및 활성 냉각 모드

Windows 8 시작해서 열 관리 기능이 있는 디바이스는 GUID_THERMAL_COOLING_INTERFACE 드라이버 인터페이스를 통해 이러한 기능을 운영 체제에 노출할 수 있습니다. 이 인터페이스의 두 가지 주요 드라이버 구현 콜백 루틴은 PassiveCoolingActiveCooling입니다. 수동 냉각 기능이 있는 드라이버는 PassiveCooling 루틴을 구현합니다. 활성 냉각 기능이 있는 드라이버는 ActiveCooling 루틴을 구현합니다. 컴퓨터 사용 또는 환경 조건의 변화에 대응하여 운영 체제는 이러한 루틴 중 하나(또는 둘 다)를 호출하여 하드웨어 플랫폼에서 열 수준을 동적으로 관리합니다.

ACPI(고급 구성 및 전원 인터페이스)를 사용하면 하드웨어 플랫폼이 플랫폼을 열 영역이라는 지역으로 분할할 수 있습니다. 센서 디바이스는 각 열 영역의 온도를 추적합니다. 열 영역이 과열하기 시작하면 운영 체제는 영역에서 디바이스를 냉각하는 작업을 수행할 수 있습니다. 이러한 작업은 수동 냉각 또는 활성 냉각으로 분류할 수 있습니다.

수동 냉각을 수행하기 위해 운영 체제는 열 영역에서 하나 이상의 디바이스를 제한하여 이러한 디바이스에서 생성된 열을 줄입니다. 제한에는 디바이스를 구동하는 클록의 빈도를 줄이거나, 디바이스에 공급되는 전압을 낮추거나, 디바이스의 일부를 끄는 작업이 포함될 수 있습니다. 일반적으로 제한은 디바이스 성능을 제한합니다.

활성 냉각을 수행하기 위해 운영 체제는 팬과 같은 냉각 장치를 켭니다. 수동 냉각은 열 영역의 디바이스에서 사용하는 전력을 감소합니다. 활성 냉각은 전력 소비를 증가합니다.

하드웨어 플랫폼 설계에서 수동 냉각 또는 활성 냉각을 사용하기로 한 결정은 하드웨어 플랫폼의 물리적 특성, 플랫폼의 전원 및 플랫폼 사용 방법에 따라 결정됩니다.

활성 냉각은 구현하는 것이 더 간단할 수 있지만 몇 가지 잠재적인 단점이 있습니다. 활성 냉각 장치(예: 팬)를 추가하면 하드웨어 플랫폼의 비용과 크기가 증가할 수 있습니다. 활성 냉각 장치를 실행하는 데 필요한 전원은 배터리 구동 플랫폼이 배터리 충전 시 작동할 수 있는 시간을 줄일 수 있습니다. 일부 응용 프로그램에서는 팬 노이즈가 바람직하지 않을 수 있으며 팬은 환기가 필요합니다.

수동 냉각은 많은 모바일 디바이스에서 사용할 수 있는 유일한 냉각 모드입니다. 특히 핸드헬드 컴퓨팅 플랫폼은 케이스가 닫혀 배터리에서 실행될 가능성이 높습니다. 이러한 플랫폼에는 일반적으로 열 발생을 줄이기 위해 성능을 제한할 수 있는 디바이스가 포함되어 있습니다. 이러한 디바이스에는 프로세서, GPU(그래픽 처리 장치), 배터리 충전기 및 디스플레이 백라이트가 포함됩니다.

핸드헬드 컴퓨팅 플랫폼은 일반적으로 프로세서 및 GPU가 포함된 System on a Chip(SoC) 칩을 사용하며, SoC 하드웨어 공급업체는 이러한 디바이스에 대한 열 관리 소프트웨어를 제공합니다. 그러나 배터리 충전기 및 디스플레이 백라이트와 같은 주변 장치는 SoC 칩 외부에 있습니다. 이러한 디바이스의 공급업체는 디바이스 드라이버를 제공해야 하며, 이러한 드라이버는 디바이스에 필요할 수 있는 열 관리 지원을 제공해야 합니다. 디바이스 드라이버가 열 관리를 지원하는 비교적 간단한 방법은 GUID_THERMAL_COOLING_INTERFACE 드라이버 인터페이스를 구현하는 것입니다.