XPS_TILE_MODE 枚举 (xpsobjectmodel.h)

描述磁贴画笔的平铺行为。

语法

typedef enum __MIDL___MIDL_itf_xpsobjectmodel_0000_0000_0001 {
  XPS_TILE_MODE_NONE = 1,
  XPS_TILE_MODE_TILE,
  XPS_TILE_MODE_FLIPX,
  XPS_TILE_MODE_FLIPY,
  XPS_TILE_MODE_FLIPXY
} XPS_TILE_MODE;

常量

XPS_TILE_MODE_NONE 值：1 仅绘制基础图块。
XPS_TILE_MODE_TILE 首先，绘制基本图块。 接下来，通过重复基础磁贴来填充剩余区域，使一个磁贴的右边缘与下一个磁贴的左边缘相邻，底部和顶部类似。
XPS_TILE_MODE_FLIPX 与 XPS_TILE_MODE_TILE 相同，但磁贴的备用列水平翻转。
XPS_TILE_MODE_FLIPY 与 XPS_TILE_MODE_TILE相同，但磁贴的交替行垂直翻转。
XPS_TILE_MODE_FLIPXY XPS_TILE_MODE_FLIPX和XPS_TILE_MODE_FLIPY产生的效果的组合。

注解

下图显示了每个平铺模式对平铺画笔如何填充输出区域的影响。

要求

最低受支持的客户端	Windows 7、带 SP2 的 Windows Vista 和适用于 Windows Vista 的平台更新 [桌面应用 |UWP 应用]
最低受支持的服务器	Windows Server 2008 R2、Windows Server 2008 SP2 和适用于 Windows Server 2008 的平台更新 [桌面应用 |UWP 应用]
标头	xpsobjectmodel.h

另请参阅

XML 纸张规范