IMetaDataEmit::TranslateSigWithScope 方法

發行項
08/21/2008

更新：2007 年 11 月

將組件匯入目前的範圍中，並為合併的範圍取得新的中繼資料簽章。

HRESULT TranslateSigWithScope ( 
    [in]  IMetaDataAssemblyImport   *pAssemImport, 
    [in]  const void                *pbHashValue, 
    [in]  ULONG                     cbHashValue, 
    [in]  IMetaDataImport           *import, 
    [in]  PCCOR_SIGNATURE           pbSigBlob, 
    [in]  ULONG                     cbSigBlob,
    [in]  IMetaDataAssemblyEmit     *pAssemEmit, 
    [in]  IMetaDataEmit             *emit, 
    [out] PCOR_SIGNATURE            pvTranslatedSig, 
    [in]  ULONG                     cbTranslatedSigMax, 
    [out] ULONG                     *pcbTranslatedSig 
);

參數

pAssemImport
[in] 匯入組件的介面 (在此定義簽章)。
pbHashValue
[in] 組件的雜湊 BLOB。
cbHashValue
[in] pbHashValue 的位元組數目。
import
[in] 匯入中繼資料範圍的介面。
pbSigBlob
[in] 要匯入的簽章。
cbSigBlob
[in] pbSigBlob 的大小 (以位元組為單位)。
pAssemEmit
[in] 匯出組件的介面。
emit
[in] 匯出中繼資料範圍的介面。
pvTranslatedSig
[out] 保留已轉譯之簽章 BLOB 的緩衝區。
cbTranslatedSigMax
[in] pvTranslatedSig 的容量 (以位元組為單位)。
pcbTranslatedSig
[out] 已轉譯簽章中的實際位元組數目。

需求

**平台：**請參閱 .NET Framework 系統需求。

**標頭：**Cor.h

**程式庫：**當做 MSCorEE.dll 中的資源使用

**.NET Framework 版本：**3.5 SP1、3.5、3.0 SP1、3.0、2.0 SP1、2.0、1.1、1.0

請參閱

參考

IMetaDataAssemblyEmit

IMetaDataAssemblyImport

IMetaDataImport