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將進階功能加入封裝

Integration Services 包括許多功能，可用於擴充 Integration Services 封裝的功能。在基本封裝建立完成後，您可能要加入其他功能，從而讓封裝更加穩固、更具彈性，也更易於疑難排解。

您可將下列功能加入封裝：

  • 記錄，可在執行階段擷取封裝的資訊，讓疑難排解封裝效能和失敗更加容易。

  • 交易，當封裝執行多個作業時，可支援認可和回復，以確保資料完整性。

  • 檢查點，讓從失敗點重新啟動封裝成為可能，而不必重新執行整個封裝的工作流程。

  • 變數，將值傳遞給指令碼、提供 SQL 陳述式的參數值，或修改運算式的評估結果。

  • 運算式和屬性運算式，更新封裝和封裝物件之資料行和屬性中的值。

  • 查詢，資料流程元件 (例如，「查閱」轉換) 可使用查詢來建立記憶體中參考資料表。

下表列出有關進階封裝功能的主題。

主題

描述

在封裝中實作記錄

描述何為記錄提供者、如何將記錄加入封裝，以及如何設定記錄選項。

在封裝中合併交易

描述如何在封裝中使用交易，以確保資料完整性，並管理回復。

在封裝中使用檢查點

描述檢查點，以及如何在封裝中實作檢查點，以讓其可重新啟動。

在封裝中使用變數

描述可在封裝中使用變數的不同方式。

在封裝中使用運算式

描述可在封裝中使用運算式的不同方式。

在封裝中使用屬性運算式

描述屬性運算式，以及如何將其用於更新封裝中屬性的值。

在封裝中使用查詢

描述「查詢產生器」，以及提供查詢陳述式的不同方式。
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