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以程式設計方式建立封裝

如果您需要動態建立封裝,或要在開發環境以外的地方管理和執行 Integration Services 封裝,可以使用程式設計方式操作封裝。在這種方法中,您有連續範圍的選項:

  • 在不須修改的情況下載入並執行現有的封裝。

  • 載入現有的封裝、重新加以設定 (例如,針對不同的資料來源),然後執行。

  • 建立新封裝、逐物件和逐屬性地加入與設定元件、儲存,然後加以執行。

您可以透過任何 Managed 程式語言,使用 Integration Services 物件模型撰寫用來建立、設定和執行封裝的程式碼。例如,您可能會想要建立中繼資料驅動的封裝,以根據選取的資料來源及其資料表與資料行,設定其連接或是其資料來源、轉換與目的地。

本節會描述和示範如何以程式設計方式逐行建立和設定封裝。在封裝程式設計選項範圍中較不複雜的一端,您無須修改即可直接載入和執行現有的封裝,如<以程式設計方式執行及管理封裝>中所述。

並未在此說明的中間選項是以範本形式載入現有的封裝、重新加以設定 (例如,針對不同的資料來源),然後執行。您也可以使用本節中的資訊,修改封裝中的現有物件。

[!附註]

當您使用現有封裝做為範本,並修改資料流程中的現有資料行時,可能必須移除現有的資料行,並呼叫受影響元件的 ReinitializeMetaData 方法。

本節內容

參考

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外部資源

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