IOpcDigitalSignatureManager：：RemoveSignature 方法 (msopc.h)

從封裝中移除儲存簽章標記的指定簽章部分。

語法

HRESULT RemoveSignature(
  [in] IOpcPartUri *signaturePartName
);

參數

[in] signaturePartName

IOpcPartUri 介面指標，代表要移除之簽章元件的元件名稱。

傳回值

方法會傳回 HRESULT。 可能的值包括 (但不限於) 下表中的這些值。

傳回碼/值	描述
S_OK	此方法已成功。
E_POINTER	signaturePartName 參數為 NULL。
OPC_E_NO_SUCH_PART 0x80510018	指定的元件不存在。

備註

如果指定的簽章元件不存在，這個方法將會失敗。

如果元件已從封裝中移除，則不會在儲存封裝時儲存它。

如果移除的元件是一或多個關聯性的來源，則儲存封裝時將不會儲存這些關聯性。

執行緒安全性

封裝物件不是安全線程。

如需詳細資訊，請參閱使用封裝 API 使用者入門。

規格需求

需求	值
最低支援的用戶端	Windows 7 [僅限傳統型應用程式]
最低支援的伺服器	Windows Server 2008 R2 [僅限傳統型應用程式]
目標平台	Windows
標頭	msopc.h

另請參閱

核心封裝介面

數位簽名概觀

使用封裝 API 使用者入門

IOpcDigitalSignatureManager

概觀

封裝 API 程式設計指南

封裝 API 參考

封裝 API 範例

封裝數位簽名介面

封裝介面

參考