Surface 硬體環境測試結果
Surface 裝置的建置是為了承受嚴格的條件,有助於確保最佳的可靠性和較低的擁有成本。 最近的 Surface 裝置符合 美國 各種環境條件下設備耐久性和耐久性的標準,包括溫度、濕度、震動、震動和其他壓力器。
美國國防部維護的 MIL-STD-810 測試標準,可協助組織評估裝置在欄位中的執行方式。 測試程式概述跨各種環境壓力狀況的多個測試方法。 這是設計來測試在各種情況下的設備限制,預期會在環境) (使用,或 (衝擊) 。 獨立的第三方實驗室已使用建議的測試方法測試下列 Surface 裝置。
MIL-STD-810 測試結果
如果單元在整個測試期間維持運作狀態,作業測試就會通過;如果在測試曝光后立即執行功能驗證,則會通過非作業測試。 測試是根據產品發行時生效的 MIL-STD-810 標準進行。 Surface 商業裝置,包括 Surface Pro 10、Surface Laptop 6、Surface Laptop Go 3、Surface Laptop Studio 2、Surface Go 4、Surface Pro 9、Surface Pro 9 搭配 5G、Surface Laptop 5 和 Surface Laptop Go 2 符合目前的標準 MIL-STD-810H。 先前的裝置已根據先前的標準 MIL-STD-810G 進行測試。
目前標準:MIL-STD-810H
測試 | Surface Pro 10 | Surface Laptop 6 | Surface Laptop Go 3 | Surface Laptop Studio 2 | Surface Go 4 | Surface Pro 9 | Surface Pro 9 搭配 5G | Surface Laptop Go 2 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
高度作業 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 |
高度儲存 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 |
Bench 處理震動 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 |
塵封 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 |
沙地 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 |
當機安全性衝擊 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 |
氣封的氣場 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 |
凍結/解除凍結 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 |
功能性震動 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 |
高溫度作業 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 |
高溫度記憶體 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 |
濕度 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 |
低溫度作業 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 |
低溫度記憶體 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 |
溫度衝擊 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 |
傳輸卸除 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 |
震動 (類別 24) | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 |
震動 (類別 4) | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 |
舊版標準:MIL-STD-810G
Surface 膝上型電腦系列
測試 | Surface Laptop Studio | Surface Laptop 4 13“ AMD | Surface Laptop 4 13“ Intel | Surface Laptop 4 15 吋 AMD | Surface Laptop SE | Surface Laptop Go | Surface Laptop 4 15 吋 Intel |
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Bench 處理 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 |
塵封 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 |
沙地 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 |
當機安全性衝擊 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 |
氣封的氣場 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 |
凍結/解除凍結 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 |
函式衝擊 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 |
高高度作業 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 |
高高度記憶體 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 |
高溫度作業 (常數) | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 |
高溫度記憶體 (常數) | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 |
高溫度記憶體 (迴圈) | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 |
濕度 | 通過 | 通過 | 無 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 |
低溫度作業 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 |
低溫度記憶體 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 |
熱震動 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 |
傳輸卸除 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 |
震動地面車輛 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 |
震動最小完整性 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 | 通過 |
Surface Pro 系列
測試 | Surface Pro X SQ2 | Surface Pro 8 | Surface Pro 7+ |
---|---|---|---|
Bench 處理 | 通過 | 通過 | 通過 |
塵封 | 通過 | 通過 | 通過 |
沙地 | 通過 | 通過 | 通過 |
當機安全性衝擊 | 通過 | 通過 | 通過 |
氣封的氣場 | 通過 | 通過 | 通過 |
凍結/解除凍結 | 通過 | 通過 | 通過 |
函式衝擊 | 通過 | 通過 | 通過 |
高高度作業 | 通過 | 通過 | 通過 |
高高度記憶體 | 通過 | 通過 | 通過 |
高溫度作業 (常數) | 通過 | 通過 | 通過 |
高溫度記憶體 (常數) | 通過 | 通過 | 通過 |
高溫度記憶體 (迴圈) | 通過 | 通過 | 通過 |
濕度 | 通過 | 通過 | 通過 |
低溫度作業 | 通過 | 通過 | 通過 |
低溫度記憶體 | 通過 | 通過 | 通過 |
熱震動 | 通過 | 通過 | 通過 |
傳輸卸除 | 通過 | 通過 | 通過 |
震動地面車輛 | 通過 | 通過 | 通過 |
震動最小完整性 | 通過 | 通過 | 通過 |
Surface Book 系列
測試 | Surface Book 3 | Surface Book 2 |
---|---|---|
Bench 處理 | 通過 | 通過 |
塵封 | 通過 | 通過 |
沙地 | 無 | 無 |
當機安全性衝擊 | 通過 | 通過 |
氣封的氣場 | 通過 | 通過 |
凍結/解除凍結 | 通過 | 通過 |
函式衝擊 | 通過 | 通過 |
高高度作業 | 通過 | 通過 |
高高度記憶體 | 通過 | 通過 |
高溫度作業 (常數) | 通過 | 通過 |
高溫度記憶體 (常數) | 通過 | 通過 |
高溫度記憶體 (迴圈) | 通過 | 通過 |
濕度 | 通過 | 通過 |
低溫度作業 | 通過 | 通過 |
低溫度記憶體 | 通過 | 通過 |
熱震動 | 無 | 無 |
傳輸卸除 | 通過 | 通過 |
震動地面車輛 | 通過 | 通過 |
震動最小完整性 | 通過 | 通過 |
Surface Go 系列
測試 | Surface Go 3 | Surface Go 2 | Surface Go 2 (LTE) |
---|---|---|---|
Bench 處理 | 通過 | 通過 | 通過 |
塵封 | 通過 | 通過 | 通過 |
沙地 | 通過 | 無 | 通過 |
當機安全性衝擊 | 通過 | 通過 | 通過 |
氣封的氣場 | 通過 | 通過 | 通過 |
凍結/解除凍結 | 通過 | 通過 | 通過 |
函式衝擊 | 通過 | 通過 | 通過 |
高高度作業 | 通過 | 通過 | 通過 |
高高度記憶體 | 通過 | 通過 | 通過 |
高溫度作業 (常數) | 通過 | 通過 | 通過 |
高溫度記憶體 (常數) | 通過 | 通過 | 通過 |
高溫度記憶體 (迴圈) | 通過 | 通過 | 通過 |
濕度 | 通過 | 通過 | 通過 |
低溫度作業 | 通過 | 通過 | 通過 |
低溫度記憶體 | 通過 | 通過 | 通過 |
溫度衝擊 | 不適用 | 通過 | 通過 |
熱震動 | 通過 | 通過 | 通過 |
傳輸卸除 | 通過 | 通過 | 通過 |
震動地面車輛 | 通過 | 通過 | 通過 |
震動最小完整性 | 通過 | 通過 | 通過 |
Surface Duo
測試 | Surface Duo 2 |
---|---|
Bench 處理 | 通過 |
塵封 | 通過 |
沙地 | 通過 |
當機安全性衝擊 | 通過 |
氣封的氣場 | 通過 |
凍結/解除凍結 | 通過 |
函式衝擊 | 通過 |
高高度作業 | 通過 |
高高度記憶體 | 通過 |
高溫度作業 (常數) | 通過 |
高溫度記憶體 (常數) | 通過 |
高溫度記憶體 (迴圈) | 通過 |
濕度 | 通過 |
低溫度作業 | 通過 |
低溫度記憶體 | 通過 |
熱震動 | 通過 |
傳輸卸除 | 通過 |
震動地面車輛 | 通過 |
震動最小完整性 | 通過 |
注意
實驗室測試會模擬但不會複製真實世界的環境品質。 通過實驗室測試的裝置可能無法承受真實世界的欄位條件。