若要現代化連線待命，計算機硬體平台必須符合一組特定的需求。 這些需求會控管選擇 SoC 晶片、DRAM、網路裝置和其他主要硬體元件。
在計算機平台上啟用新式待命需要仔細規劃和工程。 其他工程的主要原因是提供終端使用者預期在系統處於睡眠狀態且螢幕關閉時的低耗電量。 使用者不會容忍過多的電池耗損，尤其是大多數智慧手機的電池使用時間非常好。
現代待命的第二大工程投資是啟用低功率通信（Wi-Fi、移動寬頻和乙太網路）。 每個通訊裝置都包含大量的自主處理功能和韌體，可讓平臺的SoC或核心晶片在維持連線能力的同時關閉電源。
低功率核心矽（CPU、SoC、DRAM）
新式待命電源狀態需要低功率閑置模式與短時段活動之間的頻繁轉換。 透過所有這些轉換，系統處於待命狀態，螢幕會保持關閉狀態。 此模型可讓作系統和應用程式在硬體提供低閑置電源時一律開啟並執行。 這種組合會導致在待命期間產生低平均功率和長時間的電池使用時間。
具有長電池使用時間的新式待命平臺包括低功率核心晶片（或 SoC）和 DRAM，其特性如下：
- 具備在待機模式與運行模式之間切換的能力，其反應時間少於 100 毫秒。 主動模式允許程式代碼在CPU上執行，但不一定允許存取儲存設備或其他主機控制器或周邊。 閒置模式可以是時鐘閘控或電源閘控狀態，但應該是對於SoC（系統單晶片）和DRAM來說耗電量最低的狀態。
- 為了在自我刷新模式中將耗電量降到最低，應採用合適的 DRAM 技術與大小。 目前的現代連線待命計算機通常會使用行動 DRAM （LP-DDR） 或低電壓 PC DRAM （PC-DDR3L， PC-DDR3L-RS）。
- 電源引擎外掛程式 （PEP） 會協調SoC上主機控制器的低功率狀態與全SoC電源狀態。 PEP 是小型輕量型驅動程式，可抽象化 SoC 特定的電源相依性。 所有新式連線待命平臺都必須包含 PEP，在 SoC 準備好進入最低電源閒置模式時，至少會與 Windows 通訊。 針對 Intel 平臺，PEP 已以收件匣驅動程式的形式存在，其中 SoC 特定資訊會透過 ACPI FW 數據表直接傳達。
通訊和網路裝置
新式連線待命平臺中的網路裝置負責維護與雲端的連線，而 SoC 仍處於低功率閑置模式。 這項功能可藉由將基本網路維護卸除至網路裝置來達成。
在具有現代連線待命功能的平臺中，網路裝置必須能夠進行協定卸載。 具體來說，網路裝置必須能夠處理位址解析通訊協定（ARP）、名稱詢問（NS）和其他數個特定於 Wi-Fi 的通訊協定。 為了卸除通訊協定處理，網路裝置上的小型微控制器會響應網路要求，而 SoC 仍處於低功率閑置模式，在睡眠期間節省電池電量。
新式連線待命平臺中的網路裝置也必須能夠偵測重要的連入網路封包，並在必要時喚醒 SoC。 偵測這些封包的能力稱為網路喚醒模式（WoL） 模式。 使用 WoL 模式時，只有在偵測到重要的網路封包時，網路裝置才會喚醒 SoC 或核心晶片，這可讓 SoC 保持低功率閑置模式。 要偵測的重要封包清單會由 Windows 提供給網路裝置，並對應至鎖定畫面上的系統服務或應用程式。
例如，Windows 一律會要求網路適配器接聽 來自 Windows 通知服務 （WNS） 的傳入封包。 釘選到鎖定畫面的應用程式也可以要求網路裝置接聽應用程式特定的封包以進行實時通訊，例如 Skype。
如需通訊協定卸除的詳細資訊，請參閱 NDIS 電源管理的通訊協定卸除。 如需 WoL 模式的詳細資訊，請參閱 NDIS 電源管理的 WOL 模式。
強烈建議建置新式連線待命計算機的系統設計工具，與網路硬體廠商建立深入的工作關係。
新式待命的平臺需求
若要支援新式待命，計算機平台必須符合下表摘要的技術需求。
| 主題 | 說明 | 誰負責？ |
|---|---|---|
系統 ACPI 韌體必須設定ACPI_S0_LOW_POWER_IDLE FADT 旗標。 |
表示硬體平臺支援新式待命的低功率閑置模式。 注意：FADT 位的優先順序高於 S3 物件。 |
系統韌體開發人員 （核心矽晶或SoC必須能夠低功耗閒置。） |
針對非 Intel 型平臺，核心晶片或 SoC 製造商必須提供電源引擎外掛程式（PEP）。 |
PEP 會協調裝置狀態和處理器閑置狀態相依性。 要在裝置電源狀態相關條件達成後與Windows進行最低SoC閑置電源模式的溝通，需要使用最少量的PEP。 |
核心晶片或SoC提供者 （Windows 8.1 和後續版本包含 Intel 型平臺的 PEP。） |
支援 Win32 應用程式的新式待命電腦也必須支援休眠。 |
當電池容量降至危急水平時，休眠用來儲存桌面/Win32 應用程式的狀態。 |
系統韌體開發人員 |
對於現代待命系統，需要保持連線的網路裝置必須與 NDIS 6.3 相容（特別是 WoL 模式、協議卸載和 D0 封包整合）。 |
可讓SoC在網路裝置維持連線時進入低功率模式。 |
系統設計師（OEM/ODM） |
具有焊接 dGPU（s） 或 dGPU 外掛程式卡片支援的現代化待命系統必須遵循Microsoft dGPU 支援的指導方針。 |
可讓 dGPU 輸入 D3Cold 來保留電池使用時間，並支援 VRAM 自我重新整理，以加快恢復延遲。 |
系統韌體開發人員和系統設計工具（OEM/ODM） |
支援休眠功能的現代待命系統必須實作具備獨立 AC 和 DC 計時器的 ACPI 時間和鬧鐘裝置（TAD），並支援在 AC 重新連接時喚醒。 |
根據電源來源（AC 或 DC），可讓定時器從休眠狀態喚醒平台，並在重新連接至 AC 電源時，觸發已過期的 AC 定時器。 |
系統韌體開發人員 |
新式待命系統必須在 ACPI 中實作電池車程點 （_BTP） 方法。 |
讓平台能夠在新式待命中偵測電池百分比的變化。 這可讓調適型休眠等功能正常運作。 |
系統韌體開發人員 |
如果可能的話，新式待命系統中的存儲設備應該支援 D3。 |
如果平台支援 D3，應該為存儲設備啟用 D3，如 這裡所述。 |
系統韌體開發人員和系統設計師（OEM/ODM） |