為了支援增加的功能和擴充功能來選取技術堆疊,Windows 會定義裝置的 Device-Specific 方法(_DSM)。
ACPI 5.0 規格 引進數種 Windows 用來支援晶片上系統 (SoC) 積體電路使用硬體平臺的裝置特定方法。 本節中的主題描述這些方法所定義的自變數和傳回值。
本節中
| 主題 | 說明 |
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| GPIO 控制器 Device-Specific 方法 (_DSM) | |
| 為了支援 Windows 中一般用途 I/O (GPIO) 驅動程式堆疊與平臺韌體之間的各種裝置類別特定通訊,Microsoft會定義可在 ACPI 命名空間中的 GPIO 控制器中包含的 Device-Specific 方法(_DSM)。 | |
| 電池 Device-Specific 方法 | 為了支援平臺對電池的被動熱管理,Microsoft定義_DSM方法,以與平臺韌體通訊電池熱區所設定的熱節流限制。 |
| Microsoft熱延伸 Device-Specific 方法 | 為了支援更靈活的熱區域和熱感測器設計,Windows 支援 ACPI 熱區模型的擴充功能。 具體而言,Windows 支援每個熱區的熱最小節流限制 (MTL),也支援在熱區域之間共用溫度感測器。 |
| USB Device-Specific 方法 (_DSM) | 為了支援 USB 子系統的裝置類別特定組態,Windows 會定義具有本文所述函式的 Device-Specific 方法(_DSM)。 |
| HIDI2C Device-Specific 方法 (_DSM) | _DSM方法定義於 ACPI 5.0 規格中的“_DSM(裝置特定方法)”9.14.1 節中。 這個方法提供個別的裝置特定數據和控制功能,這些函式可由設備驅動器呼叫,而不會與其他這類裝置特定方法發生衝突。 |
| Windows 按鈕陣列 Device-Specific 方法 (_DSM) | 為了支援 Windows Button 使用者介面 (UI) 的演進,Windows 會定義 Windows 按鈕數位裝置的 Device-Specific 方法 (_DSM),其中包含本文中所述的函式。 |
針對 Windows 定義的其他_DSMs
為了支援 Windows 中驅動程式堆疊與平臺韌體之間的裝置類別特定通訊,Microsoft定義要與驅動程式搭配使用的 Device-Specific 方法(_DSM)。
| 主題 | 說明 |
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| 位元組可尋址能源支援的函式類別的 _DSM 介面 (函式介面 1) | 位元組可尋址能源支援函式類別(函式介面 1)的_DSM介面設計成對應至 JEDEC 位元組可尋址能源支援的介面標準,以將 BIOS 複雜度降到最低。 它提供報告裝置功能 & 功能的常見基礎,讓OS軟體可以透過相同的機制與各種實作互動。 此外,它允許透過存取I2C緩存器來支持廠商特定的功能。 |
| SATA 的 _DSM (裝置特定方法) | 此方法可讓您管理與主機控制器分開的 SATA 控制器的每個埠。 |