硬體層
從第 1 層到第 3 層的硬體層級已增加管線可用的資源。
根據硬體限制
| 管線可用的資源 | 第 1 層 | 第 2 層 | 第 3 層 |
|---|---|---|---|
| 功能層級 | 11.0+ | 11.0+ | 11.1+ |
| 常數緩衝區檢視 (CBV) 、著色器資源檢視 (SRV) 或未排序的存取檢視 (UAV) 堆積中描述項的數目上限 | 1,000,000 | 1,000,000 | 1,000,000+ |
| 每個著色器階段所有描述項資料表中的常數緩衝區檢視數目上限 | 14 | 14 | 完整堆積 |
| 每個著色器階段所有描述中繼資料表中的著色器資源檢視數目上限 | 128 | 完整堆積 | 完整堆積 |
| 所有階段中所有描述項資料表中未排序的存取檢視數目上限 | 64 個功能層級 11.1+ 功能層級 11 的 8 |
64 | 完整堆積 |
| 每個著色器階段所有描述中繼資料表中的取樣器數目上限 | 16 | 2048 | 2048 |
粗體 專案醒目提示對上一層的重大改善。
第 1 層硬體會套用至所有堆積，以及套用至 CBV 和 UAV 堆積的第 2 層硬體有額外的限制，表示根簽章中描述中繼資料表涵蓋的所有描述元堆積專案 都必須 在著色器執行時填入描述元，即使著色器 (可能因為分支) 不需要描述元。 第 3 層硬體沒有這類限制。 這項限制的其中一個緩和措施是使用 Null 描述元。
不可變的限制
著色器可見描述元堆積中的取樣器數目上限為 2048。
即時根簽章中唯一的靜態取樣器數目上限為 2032 (，這會為需要自己取樣器) 的驅動程式保留 16 個。