要实现现代连接待机,电脑硬件平台必须满足一组特定的要求。 这些要求控制选择 SoC 芯片、DRAM、网络设备和其他关键硬件组件。
在 PC 平台上启用新式待机需要仔细规划和工程。 额外工程设计的主要原因是提供最终用户期望的低能耗,以满足系统处于睡眠状态且屏幕关闭时的要求。 用户无法容忍过度的电池耗电,尤其是在大多数智能手机电池续航时间非常好的情况下。
现代待机的第二大工程投资是启用低功率通信(Wi-Fi、移动宽带和以太网)。 每个通信设备都包含大量的自治处理能力和固件,以允许平台的 SoC 或核心硅在保持连接时关闭电源。
低功率核心硅(CPU、SoC、DRAM)
新式待机电源状态需要在低功率空闲模式和活动短时间内频繁转换。 通过所有这些转换,系统处于待机状态,屏幕保持关闭状态。 此模型允许操作系统和应用程序始终处于开启和运行状态,同时硬件提供低功耗。 这种组合能够实现待机期间的低平均功率和延长电池寿命。
具有长时间电池使用时间的新式待机平台包括低功率核心硅(或 SoC)和 DRAM,具有以下特征:
- 在少于 100 毫秒的时间内切换空闲模式和活动模式的能力。 活动模式允许代码在 CPU 上运行,但不一定允许访问存储设备或其他主机控制器或外围设备。 空闲模式可以是时钟封闭状态或电源封闭状态,但应该是 SoC 和 DRAM 功率消耗最低的状态。
- 可在自刷新模式下最大限度降低功耗的 DRAM 技术和尺寸。 当前的现代连接备用电脑通常使用移动 DRAM (LP-DDR) 或低电压 PC DRAM (PC-DDR3L, PC-DDR3L-RS)。
- 用于协调 SoC 上主机控制器的低功耗状态与 SoC 范围电源状态的电源引擎插件 (PEP)。 PEP 是一个小型轻型驱动程序,用于抽象 SoC 特定的电源依赖项。 所有现代连接待机平台必须包含一个 PEP,至少在 SoC(系统级芯片)准备进入最低功耗空闲模式时与 Windows 进行通信。 对于基于 Intel 的平台,PEP 已作为收件箱驱动程序提供,其中 SoC 特定信息通过 ACPI FW 表直接传达。
通信和网络设备
新式连接待机平台中的网络设备负责维护与云的连接,而 SoC 仍处于低功率空闲模式。 通过将基本网络维护卸载到网络设备来实现此功能。
新式连接待机平台中的网络设备必须能够进行协议卸载。 具体而言,网络设备必须能够卸载地址解析协议(ARP)、名称请求(NS)和其他几个特定于 Wi-Fi 的协议。 为了卸载协议处理,网络设备上的小型微控制器会响应网络请求,而 SoC 仍处于低功率空闲模式,在睡眠期间节省电池电量。
新式连接待机平台中的网络设备还必须能够检测重要的传入网络数据包,并在必要时唤醒 SoC。 检测这些数据包的能力称为 LAN 唤醒 (WoL) 模式。 使用 WoL 模式时,仅当检测到重要的网络数据包时,网络设备才会唤醒 SoC 或核心硅,这允许 SoC 在其他情况下仍处于低功率空闲模式。 要检测的重要数据包列表由 Windows 提供给网络设备,并对应于锁屏上的系统服务或应用。
例如,Windows 始终要求网络适配器侦听 来自 Windows 通知服务(WNS)的传入数据包。 固定到锁屏界面的应用还可以请求网络设备侦听特定于应用的数据包进行实时通信,例如 Skype。
有关协议卸载的详细信息,请参阅 NDIS 电源管理的协议卸载。 有关 WoL 模式的详细信息,请参阅 NDIS 电源管理的 WOL 模式。
强烈建议构建新式连接待机电脑的系统设计人员与其网络硬件供应商建立深入的工作关系。
新式待机的平台要求
若要支持新式待机,电脑平台必须满足下表中汇总的技术要求。
主题 | DESCRIPTION | 谁负责? |
---|---|---|
系统 ACPI 固件必须设置 ACPI_S0_LOW_POWER_IDLE FADT 标志。 |
指示硬件平台支持新式待机的低功率空闲模式。 注意:FADT 位优先于 S3 对象。 |
系统固件开发人员 (核心芯片或 SoC 必须支持低功耗空闲模式。) |
对于非基于 Intel 的平台,中央硅芯片或系统芯片 (SoC) 制造商必须提供电源引擎插件 (PEP)。 |
PEP 协调设备状态和处理器空闲状态依赖项。 当设备电源状态依赖项达到最低 SoC 空闲电源模式时,需要一个符合最低要求的 PEP 才能与 Windows 通信。 |
核心硅或 SoC 提供商 (对于基于 Intel 的平台,Windows 8.1 及更高版本包含 PEP。) |
支持 Win32 应用的新式备用电脑还必须支持休眠。 |
当达到临界低电池容量时,休眠用于保存桌面/Win32 应用程序的状态。 |
系统固件开发人员 |
对于现代待机系统,预期能够保持连接的网络设备必须与 NDIS 6.3 兼容(特别是 WoL 模式、协议卸载和 D0 数据包合并)。 |
使 SoC 能够在网络设备保持连接时进入低功率模式。 |
系统设计器(OEM/ODM) |
带有焊接 dGPU 或支持 dGPU 插卡的新式待机系统必须遵循 Microsoft 的 dGPU 支持指南。 |
使 dGPU 能够进入 D3Cold 以保持电池使用时间,并支持 VRAM 自我刷新,以加快恢复延迟。 |
系统固件开发人员和系统设计器(OEM/ODM) |
支持休眠的新式待机系统必须使用单独的交流和直流计时器实现 ACPI 时间和警报设备 (TAD),并支持在交流电源重新连接时唤醒。 |
使计时器能够根据电源(AC 或 DC)从休眠状态唤醒平台,并使过期的 AC 计时器在重新连接到 AC 电源时触发。 |
系统固件开发人员 |
新式待机系统必须在 ACPI 中实现电池行程点(_BTP)方法。 |
使平台能够在新式待机状态下检测电池百分比的变化。 这使自适应休眠等功能能够正常工作。 |
系统固件开发人员 |
如果可能,新式待机系统中的存储设备应支持 D3。 |
如果平台支持 D3,则应为存储设备(s)启用 D3,如下所示。 |
系统固件开发人员和系统设计器(OEM/ODM) |