BM-64-EVB-C2 开发板

项目
09/17/2024

BM64 是一种双模式蓝牙 v5.0 无线电，旨在用于耳机、扬声器或多扬声器外围设备。有关详细信息，请参阅 Microchip Technology Incorporated 中的 BM64 页面。 BM-64-EVB-C2 允许将 BM64 用作独立设备，从而允许连接到测试计算机，而无需 Traduci。可以在 Microchip Technology BM-64-EVB-C2 页面上找到详细信息。

设备名称	参数	用法示例
BM64	bm64	RunPairingTests.bat bm64

BM64 蓝牙设备的特写照片。

支持的测试

所需硬件

BM-64-EVB-C2 可以从 DigiKey 购买。

注意

BM-64-EVB 开发在类 2 立体声音频模块版本 (BM-64-EVB-C2) 中进行，但应与 1 类音频模块 (BM-64-EVB-C1) 兼容。

BM64 评估板上的 BM64 设备

BM-64-EVB 评估板的照片。

入门

注意

在通过 USB 或桶插孔连接器在板上供电之前，如果在 JP33 上安装了跳线，请将其拆下。否则，可能会导致启动循环在将来的加电过程中阻止枚举，并可能使开发板无法用于 BTP 测试目的。

若要将 BM-64-EVB-C2 与 BTP 配合使用，必须从工厂默认值更新 BM64 的固件和 EEPROM 设置。此外，还应更新 PIC 微控制器，以确保稳定性。

在文档/软件库/固件选项卡上从 Microchip 下载并提取最新的 BM64 软件工具包（DSPK v2.1.3 用于此开发）。

开始前的一些配置说明：

用于使用外部 MCU/电脑控制（用于运行 BM64 固件、EEPROM 更新、BTP 测试）
- SW13 应将所有位置切换到 OFF
- SW46 应将所有位置切换到 OFF
- SW47 应将所有位置切换到 OFF
用于使用内部 MCU 控制（用于运行独立 Microchip 示例）
- SW46 应将所有位置切换到 ON，#2 除外
- SW47 应将所有位置切换到 ON
仅在将新固件上传到 PIC 微控制器时，才应连接 JP33。
应根据当前目标配置 SW9

目标	1 州	2 州
运行应用程序（BTP 测试）	OFF	OFF
将新固件上传到 BM64	ON	ON
将新的 EEPROM 上传到 BM64	ON	OFF

注意

所有固件和 EEPROM 文件都应来自同一软件包。
在运行 DSPK 中包含的工具时，首次运行时可能会出现 Microsoft Defender SmartScreen 通知，提示运行该应用会给你的电脑带来风险。单击“更多信息”，然后单击“仍然运行”。

BM64 的刷写固件

本节介绍如何为 BM64 上传新固件。 isupdate.exe 工具（位于 DSPK v2.x.y Package\Tools\FlashUpdate Tool）用于将新的十六进制文件上传到 BM64。

将 SW9 位置 1 和 2 设置为 ON，并确保移除 JP33。
将 Micro-B USB 电缆插入 P3（EVB 上标有 UART）。
启动 isupdate.exe 工具并选择与 BM-64-EVB-C2 关联的 COM 端口（使用 Device Manager 并查找“端口（COM 和 LPT）”。
这些设置应是设置为 115200 的波特率，设置为 16 的图像编号，设置为锁存的内存，以及设置为串行闪存的子类型。设置后，选择“连接”。
- 如果连接正确，设备应填充了信息，并且 端口连接 -> COM# 应显示在底部窗格中。它应如下图所示（具有相应的 COM 端口）。
- 在本例中，给定波特率 仅适用于默认设备。如果对 EEPROM 进行了更改以修改 BM64 的波特率，请改用新值。
选择“浏览”并导航到 DSPK 中的 BM64 十六进制文件（可在 DSPK v2.x.y Package\Software\Firmware Image\BM64 Firmware 下找到）。同时突出显示所有 16 个文件（BT5506_SHS_FLASH.H00 至 BT5506_SHS_FLASH.H15），并选择“打开”。
选择“更新”以更新 BM64 的固件。底部窗格会在更新进行时显示进度。 不要中断此过程，否则可能会损坏设备。
完成更新过程后，“写入内存结束”将显示在底部窗格中。之后，选择“断开连接”。等到底部窗格中显示“端口断开连接”消息。
拔下 Micro-B USB 电缆，将 SW9 位置 1 和 2 设置为 OFF，然后将 Micro-B USB 插回 P3。

更新 BM64 的 EEPROM

本节介绍如何为 BM64 上传新的 EEPROM 参数。 EEPROM 更新过程涉及使用 UITool_IS206x_012_DualModeSPK_v2.x.y.exe工具（位于 DSPK v2.x.y Package\Tools\UI Tool 下）使用户界面文件设置参数（如波特率），或启用 UART。然后，此过程涉及使用 DSPTool_IS206X_012_DUALMODESPK2.1_E1.0_V13.exe 工具（位于 DSPK v2.x.y Package\Tools\DSP Tool 下）创建用于设置扬声器和输入筛选配置的 DSP 文件。生成 UI 和 DSP 文件后，此过程会利用 MPET.exe 工具（位于 DSPK v2.x.y Package\Tools\MP_V2.x.y 下）来合并完整的 EEPROM .ipf 文件。使用生成的 .ipf 工具将 EEPROM 实际上传到 BM64 发生在 EEPROM_Tool.exe 工具（位于 DSPK v2.x.y Package\Tools\EEPROM_Tool 下）中。

按照 Microchip 提供的指南更新 BM64 EEPROM，具体而言是第 3.4 节 -“配置 BM64 模块”和第 3.5 节 -“更新 EEPROM 参数”。下面是该指南的一些重要修改：

第 3.4.1 节 -“UI 工具配置”修改：
- 3.4.1.3：加载启动文本文件的 UITool_IS206x_012_DualModeSPK_v2.x.y_BM64_EVB.txt UI 参数。
- 3.4.1.4：如果使用 BM-64-EVB-C2，则为 IC 包 选择“BM64CLS2”；如果使用 BM-64-EVB-C1 板，则选择“BM64CLS1”。
- 3.4.1.6：更改名称片段 是可选的，不会影响使用（如果已更改，请确保名称大于 0 且小于 32 个 ASCII 字符）。
- 3.4.1.12：如果开发板出现严重错误，请不要在想要使用默认表时覆盖现有表。
第 3.4.2 节 -“DSP 工具配置”修改：
- 3.4.2.1：为 IC 版本 选择“IS206X_012_DUALMODESPK2.1_E1.0”（或类似）。
第 3.4.3 节 -“MPET 工具配置”修改：
- 3.4.3.3：为默认 .bin 文件选择“IS206X_012_DUALMODESPK2.1_E1.0.4.1_1214.bin”（或类似）。
- 3.4.3.5：添加和合并该指南第 3.4.1 节和第 3.4.2 节中创建的文件。
- 3.4.3.8：可能不会产生弹出窗口，具体取决于正在使用的 DPSK 版本，这不会影响性能。
第 3.5 节 -“更新 EEPROM 参数”修改：
- 3.5.1：在开始之前拔下 USB（如果尚未这样做）。
- 3.5.5：使用从第 3.4.3 节生成的 .ipf。此外，可能会弹出一个警告，提示 .ipf 文件的大小。选择“确定”（默认表也会提示此警告）。
- 3.5.6：不要中断此过程，否则可能会损坏设备。

使用 SPKCommand 验证安装

固件和 EEPROM 更新后，可以使用 DSPK 中包含的 SPKCommand 工具验证与 BTP 通信所需的 BM-64-EVB-C2 的 UART 消息传送功能。

将 SW9 位置 1 和 2 设置为 OFF，并确保拆下 JP33 跳线。
将 Micro-B USB 电缆插入 P3（EVB 上标有 UART）。
启动 SPKCommandSetTool vA.B.exe（位于 DSPK v2.x.y Package\Tools\SPKCommandSetTool 下）。
- 将“端口”设置为与 BM-64-EVB 关联的 COM 端口。
- 根据 EEPROM 更新将“波特率”设置为 19200。
选择“打开”按钮。右侧的底部日志中可能会显示消息。
在“信息”选项卡上选择，然后选择“更新”按钮。
- 如果正确传达 UART 消息，则填充“本地设备名称”和“蓝牙地址”等信息，日志同时显示 Event: 和 Command: 消息，后跟表示 UART 消息内容的十六进制代码。
- 如果未填充 BM64 信息，并且只能在日志中看到 Command: 消息，请尝试关闭然后重新打开连接。如果仍未发生预期行为，请参阅“更多帮助”部分。

使用 BM-64-EVB

安装新的固件和 EEPROM 后，请确保拆除 JP33 跳线，并且 SW9 位置 1 和 2 都已关闭。将 SW13、SW46 和 SW47 的所有位置设置为 OFF；与使用 SPKCommand 验证安装中的设置相同。

验证设置后，在 P3（EVB 上标有 UART）和测试计算机上连接 Micro-B USB 电缆。（可选）如果已在 EEPROM 中启用，则 3.5mm 插孔耳机或扬声器可以连接到 P7（EVB 上的标有 SPK）进行音频输出。如果要使用外部扬声器，板必须具有 15V 桶插孔才能为音频放大器供电。

若要使用 BM-64-EVB 运行 BTP，请确保按照设置 BTP 软件正确安装软件。此外，请参阅配对测试和音频测试，以运行 BTP 支持的 BM-64-EVB 测试。

（可选）为 PIC 微控制器安装固件

本部分介绍如何为板载 PIC 微控制器上传新固件。 PIC 微控制器仅用于独立 BM-64-EVB-C2 示例（如使用按下按钮控制音乐），无需使用 BTP 测试。

注意

确保用于 PIC 微控制器固件的 DSPK 版本与用于 BM64 的固件和 EEPROM 一样，以保持兼容性
这些步骤是通过 MPLAB Snap 完成的，但其他 ICSP 兼容型编程器可能也适用。

从 Microchip 下载 MPLAB X IDE/IPE。
连接 JP33 上的跳线。将 SW9 位置 1 和 2 设置为 OFF，SW46 应将所有位置切换到 ON（#2 除外），SW47 应将所有位置切换到 ON。
将 15V 直流电源适配器插入 P2 插孔，以便为 MCU 供电。
将 MPLAB Snap 插入 ICSP J5 接头，将 USB 电缆插入 Snap。
- 确保方向正确（Snap 上的箭头指向 J5 接头上的引脚 1）。
打开 MPLAB X IPE.exe 并配置给定参数：
- 对于 Device，请选择 PIC18F85J10（目标 MCU 的产品名称）。
- 对于 Tool，如果插入 USB，它应由 Snap 自动填充。
选择“连接”（如果成功，应该回在输出屏幕中找到目标设备）。
加载 DSPK 中包含的十六进制文件（位于 DSPK v2.x.y Package\Software\Firmware Image\PIC18 Image 下）。
最有可能的情况是，在加载十六进制文件后，系统会显示一条警告，指出将设置调试位。如果是，请转到菜单，选择“设置”->“高级模式”，并输入密码。
输入密码（并且十六进制文件仍然正确加载）后，选择“程序”。
成功编程（校验和应匹配后），选择“断开连接”并移除 Snap。
在尝试任何其他函数之前拆下 JP33 跳线。

功能

使用自定义数据包结构的 UART 数据连接
支持 SPP、A2DP、HFP 和 AVRCP 配置文件
蓝牙 v5.0
支持双模式蓝牙 (BDR/EDR/BLE)
支持 AAC 和 SBC 编解码器
重点介绍，表面装载模块
使用 BM-64-EVB-C2 不需要 Traduci

已知测试失败

使用版本 1.7.2 时，由于后端体系结构更改，两个独立音频测试都会失败，某些音频 HID 测试也会失败。如果这些体系结构更改给你造成中断，请提交 bug 或发送电子邮件至 btpsupport@microsoft.com

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