共用方式為

Mipmap 封裝

  • 發行項

視磚資源支援 層級 而定，具有特定維度的 mipmap 不會遵循標準磚圖形，並視為以不透明的方式彼此封裝。 較高階層的支援更加保證何種表面維度類型符合標準磚外形 (應用程式可因此個別對應)。

實作之間可能會有所不同，因為有磚資源維度、格式、mipmap 數目和陣列配量，每個陣列配量 (一些 M 的 mips，) 可以封裝成一些 N 個圖格。 ID3D11Device2：：GetResourceTiling API 存在，可讓驅動程式向應用程式報告 M 和 N (，以及此 API 報告標準且不會因硬體廠商) 而有所不同之介面的其他詳細資料。 已封裝的 Mips 的磚組合仍是 64 KB，可以個別對應到磚集區中的不同位置。 但是動態磚的像素形狀，以及 Mipmaps 如何跨過磚組合進行調整因硬體廠商而異，因複雜度過高而無法公開。 因此，應用程式需要每次對應到指定封裝的所有磚，或是都不對應。 否則，存取磚資源的行為是未定義的。

對於陣列式表面，已封裝的 mips 組合以及儲存那些 mips 封裝磚數 (前面描述的 M 和 N)，會針對各陣列配量單獨套用。

用來複製磚的專用 API (ID3D11DeviceCoNtext2：：CopyTiles 和 ID3D11DeviceCoNtext2：：UpdateTiles) 無法存取封裝的 mips。 想要將資料複製到封裝 Mips 或從封裝 Mips 複製和移出的應用程式，可以使用所有非並排顯示的資源特定 API 來複製和轉譯到表面。

如何並排顯示磚資源的區域