共用方式為

Mipmap 封裝

  • 發行項

視串流資源的維度、格式、Mipmap 數量和陣列配量而定，部分數量的 MIP (每一陣列配量) 可封裝至部分數量的並排中。

視串流資源支援的層級而定，具有特定維度的 Mipmap 不會依循標準的並排形狀，且會視為使用對應用程式不透明的方式，全數封裝在一起。 較高的支援層級對放入標準並排形狀的表面維度類型有著更廣泛的保證 (因而允許應用程式個別對應)。

實作中的不同之處在於：在串流資源的維度、格式、Mipmap 數量和陣列配量之下，MIP 的部分數量 M (每一陣列配量) 可封裝至並排的部分數量 N。 取得裝置的資源並排資訊時，驅動程式會向應用程式回報 M 和 N 為多少 (以及不會因硬體廠商而異的其他標準表面詳細資訊)。 已封裝 MIP 的並排集合仍為 64KB，且可個別對應至並排集區中的不同位置。

不過，並排的像素形狀和 Mipmap 如何放入並排組合，則會視硬體廠商而有不同，也會因過度複雜而無法公開。 因此，應用程式每次都需要對應所有指定為已封裝的並排，或是不對應任何並排。 否則，存取串流資源的行為將不會受到定義。

針對陣列化表面，已封裝 MIP 組和儲存在這些 MIP 中的已封裝並排數量 (先前描述的 M 和 N) 會個別套用至每個陣列配量。

用來複製並排的專屬 API 無法存取已封裝的 MIP。 應用程式若想針對已封裝 MIP 來回複製資料，可使用非串流資源特定的 API 來複製和轉譯至表面。

串流資源的區域會如何並排